岗位职责：
1、负责光刻、湿法、磨抛、装配、焊接、封装等工艺实施；
2、按照产线流片作业流程，完成晶圆流片作业；
3、配合研发工程师完成新产品和新工艺开发等工技术工作；
4、生产过程中填写相关记录表单；
5、完成领导交办的其他工作。
任职要求：
1、大专及以上学历，机械类、机电类、电子电气类等相关专业（有电子行业经验者学历可放宽至高中）；
2、熟悉半导体相关工艺流程，了解本行业相关知识；
3、责任心强，具有良好的沟通和协作能力，良好的团队合作精神，有原则性，能够承受工作压力。
长白班12小时单休，试用期实缴五险一金，有电子厂经验学历可降低要求。
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